0200-10377 Žiedinė vienguba 195 mm DPS kamera

Šis keraminis žiedinis komponentas, pagamintas iš labai grynų puslaidininkinių keraminių medžiagų ir tikslios apdirbimo technologijos, pasižymi išskirtiniu atsparumu plazmos erozijai, terminiams ciklams ir dalelių susidarymui agresyvioje sauso ėsdinimo aplinkoje.

AMAT 0200-10377 žiedinė vieno žiedo 195 mm DPS kamera yra precizinis keraminis žiedo komponentas, daugiausia naudojamas AMAT DPS (atsietos plazmos šaltinio) sistemose 200 mm plokštelių apdorojimo reikmėms.

Pagrindinės funkcijos:

● Didelio grynumo keraminė medžiaga

● Puikus suderinamumas su RF plazma

● Mažas užterštumas ir dalelių susidarymas

● Puikus atsparumas plazmos erozijai

● Didelis mechaninis ir terminis stabilumas

● Tikslus DPS kameros integravimo apdirbimas

AMAT DPS sistemų vaidmenys

AMAT DPS plazminio ėsdinimo sistemose žiedinis 195 mm keraminis komponentas atlieka svarbios plazmos valdymo ir kameros apsaugos funkcijos.

Plazmos krašto valdymas

Keraminis žiedas padeda optimizuoti plazmos pasiskirstymą šalia plokštelės krašto, pagerindamas ėsdinimo vienodumą ir sumažindamas krašto proceso nuokrypį didelio tankio plazmos apdorojimo metu.

ESC ir kameros apsauga

Aplink elektrostatinio griebtuvo (ESC) sritį sumontuotas žiedas veikia kaip apsauginis barjeras nuo agresyvių plazmos chemikalų, padėdamas sumažinti kameros eroziją ir pailginti komponento tarnavimo laiką.

RF plazmos stabilizavimas

Dėl stabilių dielektrinių savybių keraminis žiedas pagerina radijo dažnių (RF) sujungimą ir plazmos stabilumą DPS kameroje.

Užterštumo mažinimas

Dėl didelio grynumo keraminės struktūros sumažėja dalelių susidarymas ir metalų užterštumas, taip užtikrinant pažangius puslaidininkių procesų švaros reikalavimus.

Tipiniai puslaidininkių procesų taikymai

AMAT 0200-10377 žiedinė vienguba 195 mm DPS kamera plačiai naudojama pažangiose sauso ėsdinimo ir plazminio apdorojimo srityse, įskaitant:

Dielektrinis ėsdinimas: Palaiko stabilų plazmos elgesį oksido ir dielektrinio sluoksnio ėsdinimo procesų metu.

Oksidinis ir kontaktinis ėsdinimas: padeda pagerinti ėsdinimo vienodumą ir plokštelės kraštų kontrolę kontakto ir formavimo procesuose.

Metalo ėsdinimas: Užtikrina kameros apsaugą ir proceso stabilumą metalo plazminio ėsdinimo aplinkoje.

Pažangus plazminis apdorojimas: Tinka didelio tankio plazmos taikymams, kuriems reikalingas mažas dalelių užterštumas ir stabilus radijo dažnių veikimas.

200 mm puslaidininkių gamyba: Optimizuota AMAT DPS sistemoms, apdorojančioms 8 colių plokšteles puslaidininkių gamyklose.

Kodėl „Semixlab“?

„Semixlab“ specializuojasi pažangių puslaidininkinių keraminių komponentų, skirtų plazminio ėsdinimo, nusodinimo ir terminio apdorojimo įrangai, gamyboje.

Mes tiekiame:

● Puslaidininkinės klasės keraminės medžiagos

● Tikslaus apdirbimo galimybės

● Su OEM suderinamos puslaidininkinės dalys

● Stabili kokybės kontrolė

● Individualiai pritaikyti keramikos sprendimai

Mūsų misija – remti puslaidininkių gamintojus patikimais, didelio našumo medžiagų sprendimais, skirtais naujos kartos plokštelių gamybos įrangai.